MediaTek Dimensity 7300X: Un nuevo chip para smartphones plegables y de doble pantalla

 

MediaTek ha presentado su nuevo chipset Dimensity 7300X, diseñado específicamente para smartphones plegables y de doble pantalla.

Este nuevo chip se fabrica con tecnología de 4 nanómetros, lo que le permite ofrecer un mayor rendimiento y una mejor eficiencia energética que los chips de la generación anterior.

Características principales del Dimensity 7300X:

• CPU octa-core: El Dimensity 7300X cuenta con una CPU octa-core compuesta por cuatro núcleos Arm Cortex-A78 de alto rendimiento a 2,5 GHz y cuatro núcleos Arm Cortex-A55 de bajo consumo a 2,0 GHz.
• GPU Mali-G77 MC9: La GPU Mali-G77 MC9 ofrece un rendimiento gráfico mejorado para juegos y otras aplicaciones multimedia exigentes.
• Soporte para memoria LPDDR5 y UFS 3.1: El Dimensity 7300X admite memoria LPDDR5 y UFS 3.1, lo que garantiza un rendimiento rápido y fluido.
• ISP Imagiq 950: El ISP Imagiq 950 es capaz de capturar fotos y vídeos de alta calidad con las cámaras de los smartphones.
• Conectividad 5G: El Dimensity 7300X es compatible con redes 5G sub-6GHz y mmWave.
• Bluetooth 5.3 y Wi-Fi 6E: El Dimensity 7300X también admite Bluetooth 5.3 y Wi-Fi 6E para una conectividad inalámbrica más rápida y fiable.

Ventajas del Dimensity 7300X:

• Mayor rendimiento: El Dimensity 7300X ofrece un mayor rendimiento que los chips de la generación anterior, lo que lo convierte en una buena opción para smartphones plegables y de doble pantalla que requieren un alto rendimiento.
• Mejor eficiencia energética: El proceso de fabricación de 4 nanómetros del Dimensity 7300X lo hace más eficiente energéticamente que los chips de la generación anterior, lo que se traduce en una mayor duración de la batería.
• Soporte para las últimas tecnologías: El Dimensity 7300X es compatible con las últimas tecnologías, como memoria LPDDR5, UFS 3.1, ISP Imagiq 950, conectividad 5G, Bluetooth 5.3 y Wi-Fi 6E.

¿En qué smartphones se usará el Dimensity 7300X?

Se espera que el Dimensity 7300X se use en una variedad de smartphones plegables y de doble pantalla que se lanzarán en 2024 y 2025.

Algunos de los fabricantes que podrían usar este chip incluyen Samsung, Huawei, Xiaomi y Oppo.